FloEFD中文特別版 v2020.1 最新版

軟件介紹

FloEFD是一款專業(yè)的流體分析軟件，它為用戶提供完整的三維CFD分析工具，可以幫助用戶在Creo和SolidWorks等軟件中分析模型。FloEFD使用起來很方便，不僅分析結(jié)果精準(zhǔn)，而且還能縮短模擬時(shí)間，提高工作效率，有需要的用戶敬請(qǐng)下載。

FloEFD軟件特色

1、FloEFD Standalone

FloEFD是最快，最有效的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)分析工具，與所有主要CAD工作流程(包括Inventor和SolidEdge)緊密集成。它使工程師能夠直接處理他們的CAD模型，以準(zhǔn)備和評(píng)估他們的并發(fā)CFD模擬。此外，與FloMASTER的獨(dú)特1D-3D CFD耦合是業(yè)界首創(chuàng)，提供1D和3D軟件技術(shù)的緊密耦合，設(shè)計(jì)為與集成源代碼一起原生工作。

2、用于PTC Creo的FloEFD

PTC Creo的FloEFD是最流行的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)分析工具，它真正嵌入到Pro / ENGINEER和Creo中。它使設(shè)計(jì)工程師能夠通過早期將模擬移動(dòng)到設(shè)計(jì)過程來預(yù)先加載CFD，從而更加經(jīng)濟(jì)高效地識(shí)別和修復(fù)問題并提高x2到x40的生產(chǎn)率。

3、用于CATIA V5的FloEFD用于CATIA V5的

FloEFD是唯一一種真正嵌入CATIA V5的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)分析工具。它使設(shè)計(jì)工程師能夠通過早期將模擬移動(dòng)到設(shè)計(jì)過程來預(yù)先加載CFD，從而更加經(jīng)濟(jì)高效地識(shí)別和修復(fù)問題并提高x2到x40的生產(chǎn)率。

4、用于Solid Edge的FloEFD

FloEFD for Solid Edge是唯一功能強(qiáng)大的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)分析工具，完全嵌入到Solid Edge中。它使設(shè)計(jì)工程師能夠通過早期將模擬移動(dòng)到設(shè)計(jì)過程來預(yù)先加載CFD，從而更加經(jīng)濟(jì)高效地識(shí)別和修復(fù)問題并提高x2到x40的生產(chǎn)率。

5、西門子NX的

FloEFD 西門子NX的FloEFD是西門子NX中嵌入的功能強(qiáng)大的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)分析工具。它使設(shè)計(jì)工程師能夠通過早期將模擬移動(dòng)到設(shè)計(jì)過程來預(yù)先加載CFD，從而更加經(jīng)濟(jì)高效地識(shí)別和修復(fù)問題并提高x2到x40的生產(chǎn)率。

FloEFD軟件優(yōu)勢(shì)

1、嵌入領(lǐng)先的CAD系統(tǒng)，用于并行設(shè)計(jì)仿真

2、易于使用的全功能3D流體流動(dòng)和傳熱分析

3、多種工程模型，如多孔介質(zhì)，PCB和LED模型

4、電子冷卻模塊，用于電子模型的詳細(xì)熱建模

5、HVAC模塊，用于HVAC應(yīng)用的詳細(xì)建模，包括舒適參數(shù)

6、自動(dòng)笛卡爾浸入式邊界網(wǎng)格

7、先進(jìn)的模塊，用于更高級(jí)的流動(dòng)特征建模，如燃燒和高超聲速流動(dòng)

8、LED模塊通過LED熱模型和蒙特卡羅輻射模型實(shí)現(xiàn)LED和其他光源的更精確的熱建模

9、使用CAD嵌入式并發(fā)CFD，模擬周期快75%

FloEFD新增功能

1、BCI ROM 獨(dú)立于邊界條件的降階模型

降階模型是一種從熱仿真模型獲取動(dòng)態(tài)壓縮熱模型的方法。目的是建立一種在保證空間 和時(shí)間求解精度的基礎(chǔ)上計(jì)算速度更快的模型。BCI-ROM 允許用戶通過定義熱源的位置、 溫度監(jiān)控、邊界對(duì)流換熱系數(shù)等參數(shù)生成壓縮熱模型。一旦壓縮熱模型建立，通過定義熱功 率(可隨時(shí)間變化)和對(duì)流換熱系數(shù)快速的獲取到監(jiān)測(cè)點(diǎn)的溫度(幾秒鐘~幾分鐘)。BCI-ROM 目前僅支持導(dǎo)熱計(jì)算，不適用于輻射和焦耳熱。需要 BCI-ROM and Package Creator 模塊 或者 Electronics Cooling Center 模塊支持。

2、Thermal Netlist Extraction 熱網(wǎng)列表導(dǎo)出

通過 BCI ROM 可以導(dǎo)出熱網(wǎng)表(*.sp 文件)，用于基于 SPICE 模型的電熱系統(tǒng)仿真 工具做電熱仿真(比如 Mentor Eldo)，做全面精確的電熱分析。需要 BCI-ROM and Package Creator 模塊或者 Electronics Cooling Center 模塊支持。

3、Package Creator 封裝模型生成器

Package Creator 是一個(gè)全新的專業(yè)即時(shí)封裝熱模型生成器?？梢酝ㄟ^內(nèi)嵌的 IC 模型 模板和用戶自定義快速生成三維熱模型。其中包含詳細(xì)的幾何結(jié)構(gòu)，材料屬性和熱源分布。需要 BCI-ROM and Package Creator 模塊或者 Electronics Cooling Center 模塊支持。

4、Electrical Element 電學(xué)元件

熱電壓縮模型允許用戶通過給定部件電阻的方式來將部件加入到直流電路熱電仿真當(dāng) 中。如此可不必將部件的詳細(xì)結(jié)構(gòu)引入到直流電路的電熱仿真當(dāng)中就可以計(jì)算相應(yīng)的焦耳 熱。電阻元件用于定義總電阻值;導(dǎo)線元件通過定義導(dǎo)線材料、長(zhǎng)度和橫截面自動(dòng)計(jì)算電阻， 同時(shí)還可以自行定義導(dǎo)線絕緣層的熱阻;連接元件可以虛擬的連接兩個(gè)分離的面(不需要實(shí) 體模型)。需要 Power Electrification 模塊或者 Electronics Cooling Center 模塊支持。

5、Simcenter FLOEFD BCI-ROM and Package Creator 模塊

全新的模塊，包含如下功能：

a. BCI-ROM 和 Thermal Netlist

b. Package Creator 封裝模型生成器

c. PCB 壓縮模型(需要 Electronics Cooling 模塊支持)

6、Simcenter FLOEFD Electronics Cooling Center(ECC)模塊

全新的模塊組合，具備 FloEFD 和 FloTHERM 中關(guān)于電子冷卻仿真分析的全部功能， 包含了 EDA Bridge 、 AutoCalibration 、 Electronics Cooling 、 Packag Creator 和 BCI-ROM+Thermal Netlist 五個(gè)模塊，部分功能如下：

a. EDA 導(dǎo)入和 Smart PCB

b. BCI ROM 和 Thermal Netlist

c. Package Creator

d. PDML 導(dǎo)入

e. Network Assembly 和雙熱阻模型

f. Simcenter T3STER 模型校準(zhǔn)

g. PCB 壓縮模型

h. 熱管壓縮模型

i. 焦耳熱計(jì)算

j. 電學(xué)元件壓縮模型

7、新的品牌表達(dá)

統(tǒng)一的命名方式(包括大小寫)：

FloEFD ——> Simcenter FLOEFD

FloEFDView ——> Simcenter FLOEFD Viewer

8、其他技術(shù)內(nèi)容更新

8.1 ECXML 文件導(dǎo)入。XML 是熱仿真工具的開放第三方格式文件。

8.2 電池模型提取。從試驗(yàn)數(shù)據(jù)中提取 ECM(等效電路模型)的輸入?yún)?shù)。

8.3 三階等效電路模型。(原來只到二階)

8.4 電池屬性批量編輯。

8.5 從場(chǎng)景導(dǎo)入切面圖。允許用戶通過場(chǎng)景模板或者場(chǎng)景圖片(*.efdscene)將結(jié)果(比 如切面圖、參數(shù)等)復(fù)制給其他模型。

8.6 旋轉(zhuǎn)角度關(guān)聯(lián)目標(biāo)。旋轉(zhuǎn)區(qū)域新增加了一個(gè)參數(shù) Rotating Angle 可以關(guān)聯(lián)目標(biāo)

8.7 沖擊波抑制。當(dāng)馬赫數(shù)超過 5 時(shí)可以通過此選項(xiàng)來抑制沖擊波震蕩。

8.8 API 功能增強(qiáng)?？梢栽黾咏佑|熱阻、修改重力、修改默認(rèn)固體材料。

FloEFD使用教程

首先我們準(zhǔn)備仿真模型，散熱片材料為鋁合金

點(diǎn)擊流動(dòng)分析進(jìn)入仿真分析界面 ，點(diǎn)向?qū)?，項(xiàng)目名稱根據(jù)自己需要命名，然后點(diǎn)擊下一步

將溫度單位改為攝氏度

將熱量單位修改成W

注：這里為了以后方便，點(diǎn)新建，修改單位后會(huì)自動(dòng)保存一個(gè)單位系統(tǒng)，下次仿真時(shí)可以直接選用，不需要每次進(jìn)行設(shè)置修改。

修改完成后點(diǎn)下一步

點(diǎn)外部 勾線固體內(nèi)熱傳導(dǎo)，勾選重力(熱對(duì)流會(huì)受重力影響)

點(diǎn)下一步

流體選擇空氣，點(diǎn)添加，點(diǎn)下一步

如果有濕度影響 可勾選濕度

固體材料選擇鋁合金 點(diǎn)下一步

粗糙度根據(jù)需要設(shè)置 點(diǎn)下一步

參數(shù)定義 溫度設(shè)置為環(huán)境溫度25度，固體初始溫度也設(shè)為25度

根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置

點(diǎn)完成

修改計(jì)算域 拖拉箭頭即可，一般情況下產(chǎn)品四周方向計(jì)算域尺寸0.5到1個(gè)產(chǎn)品尺寸寬度，上下方向1.5到2個(gè)產(chǎn)品高度即可

邊界條件，點(diǎn)插入 固體材料

過濾器選擇零件 材料設(shè)置為鋁6061 打勾

插入邊界條件 固體材料 選擇新品 材料設(shè)置為硅半導(dǎo)體(根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定)，打勾

插入體積熱源

選擇芯片零件，參數(shù)Q設(shè)置為10W(熱功耗)

點(diǎn)全局網(wǎng)格 ，初始網(wǎng)格級(jí)別設(shè)置為7(結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單模型)，如果結(jié)構(gòu)復(fù)雜，根據(jù)自身電腦配置情況設(shè)置，數(shù)字越大，網(wǎng)格越小，仿真精確度越高，當(dāng)然也可以根據(jù)模型手動(dòng)設(shè)置模型

入邊界條件 接觸熱阻 選擇芯片與散熱片接觸面曲面，設(shè)置界面材料屬性

點(diǎn)目標(biāo) 全局目標(biāo)

這里勾選自己需要關(guān)注的項(xiàng) ，在仿真時(shí)可以選擇根據(jù)目標(biāo)收斂情況結(jié)束仿真

點(diǎn)擊運(yùn)行 新建計(jì)算 運(yùn)行

仿真監(jiān)控窗口

可以點(diǎn)擊插入目標(biāo)值 勾選固體溫度最大值 點(diǎn)確定 如下圖

點(diǎn)插入預(yù)覽 設(shè)置平面 ，參數(shù)設(shè)定 固體溫度 圖像設(shè)置 ，根據(jù)自己電腦顯示屏調(diào)整

效果如圖，如果方向不和切面不對(duì)，可以自行調(diào)整平面設(shè)置

求解完成后 關(guān)閉此窗口

右鍵表面圖 插入 選擇零件 等高線選擇 固體溫度打勾

右鍵流動(dòng)跡線，選擇底部平面 點(diǎn)數(shù)改為100，選擇流體溫度 打勾

如上圖所示